据韩媒报道，业内人士 8 月 12 日透露，SK 海力士已开始在其位于清州的半导体后端生产线上分阶段部署 AI 系统。具体涉及的设备尚未披露。该公司目前正在评估设备的生产性能，以及 AI 系统在生产环境中的有效性和可靠性。评估工作预计将于年底完成。
一位业内人士表示，SK 海力士负责设备验证人员的关键绩效指标（KPI）已与 AI 软件的成功验证和部署直接挂钩。这意味着，工程师们通过采用 AI 提高生产良率所带来的成果，如今已体现在他们的绩效考核中。
AI Agent 能够自动配置和操作关键设备功能，从而缩短流程时间并支持无人化操作。此外，它们还能最大限度地减少因操作员经验差异造成的良率波动。SK 海力士已设定目标，到 2030 年建成自主半导体制造工厂。
该公司执行副总裁兼数字化转型（DT）负责人都承勇在 3 月份英伟达 GTC 2026 大会上强调了 AI 驱动制造的必要性。他表示，AI 存储器的快速增长需求已经超过了半导体产能，仅靠新建晶圆厂无法满足需求，要在质量、成本和生产速度之间取得平衡，需要比人类经验或传统自动化流程更复杂的操作体系。
三星电子也在积极将 AI 引入半导体制造业务中，以提高生产效率。据业内人士透露，该公司要求设备供应商将 AI Agent 作为新订购设备标配。一位消息人士称，三星此前出于安全性和可靠性方面的考虑，对 AI 采取了较为保守的态度，但最近已转变策略，积极部署 AI 用于流程控制和更广泛的制造运营。
据韩媒 12 日报道，三星电子 System LSI 事业部已正式启用 Claude 开展定制 SoC 功能验证，以及半导体项目前期软件开发工作。在定制化系统级芯片（SoC）验证环节中，原本预计耗时一个月以上的任务，仅用两天就全部完成。内部评估显示，工作效率提升了约 15 倍。
回顾今年以来三星电子的举动，其半导体大事业群（三星器件解决方案 /DS 事业部）3 月对外披露，在模拟芯片、逻辑芯片设计环节引入 AI，部分模块设计周期直接缩短 50%；5 月，三星电子先向内部程序员开放 Claude 的 AI 编程工具 Claude Code，随后将工具拓展至半导体专业研发场景；后续该公司又陆续接入 Gemini、ChatGPT 等外部生成式 AI 产品，全面推进集团 "AI 转型 " 战略，把 AI 技术渗透到旗下所有子公司的研发、生产、市场推广、技术运维全业务链条；7 月，其存储芯片部门公布，依靠 AI 把工艺设计套件（PDK）适配迭代时长压缩超 95%，现已规模化投入量产研发。
先进制程与先进封装无疑大大提升了半导体制造端的复杂度，先进工艺和 3D 封装导致产线数据量、成本压力骤增，推动 AI 成为半导体智能制造不可替代的刚需技术。
产业研究报告指出，AI 应用于半导体制造的目的包括良率优化、质量控制、视觉检测和预测性维护，旨在应对全球半导体产业快速成长所带来的大量数据和数据处理需求。
不过与其他行业不同，AI 嵌入半导体制造并不容易，原因包括很多，比如老旧系统造成数据碎片化、部门壁垒、行业专家人力有限，同时缺少一套面向企业级 AI 部署的完整运行模型。
对于精度要求极高的半导体制造来说，晶圆一旦投产流片，设计缺陷几乎无法回溯修正。韩媒报道，有业内人士表示：" 大模型驱动的智能体运算效率极高，但如果控制不当，可能会导致重大事故。长期来看，AI 会大量替代重复性人工工序，压缩整体开发周期，让工程师把精力集中在目标设定和最终验证环节。"
