来源：新浪基金
经历了 7 月的大回调之后，再看半导体板块，更值得关注哪个环节？
拆开看半导体产业链，设备更多由资本开支主导，材料的核心约束在于产线验证，制造端重点关注先进制程演进，而设计环节则直面下游终端需求，对景气变化也更加敏感。
站在当前时点，随着 AI 需求从算力向存力、端侧持续扩散，芯片设计正在成为半导体产业链中更值得重点跟踪的方向之一。
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为什么更看好芯片设计？
要回答这个问题，先看产业链位置。
相比于设备、材料、制造等环节，芯片设计更靠近应用端。无论是云端训练、边缘推理，还是 AI 眼镜、人形机器人等新终端的迭代，需求变化往往会更快地传导到设计环节。
这也意味着，一旦行业进入上行周期，芯片设计环节通常更容易感受到订单和价格体系的变化。再叠加芯片设计公司普遍相对轻资产运营，在需求改善阶段，盈利弹性和估值弹性往往都更明显。
同时，本轮半导体周期的核心驱动力是 AI，AI 正在从多个维度重塑芯片需求。
首先是算力
无论是 AI 大模型训练，还是推理侧加速，GPU、ASIC 等高性能芯片仍是最核心的底层支撑。海内外 AI 资本开支的持续扩张，有望直接带动芯片设计环节维持高景气。从产业链指引来看，2025 年至 2030 年相关市场规模年复合增速有望超过 50%。
其次是存力
AI 大模型的不断升级，对于数据交换和存储也提出更高要求。2025 年 9 月以来，多家头部存储厂商陆续上调产品价格，服务器、手机、PC 等多个场景的存储产品价格也均有望在四季度继续上涨。随着国内存储龙头上市和扩产推进，产业链景气有望进一步向设计环节传导。
更值得重视的是端侧
如果说此前 AI 对半导体的带动主要集中在云端，那么往后看，终端创新很可能是下一阶段增量的关键来源。AIPC、AI 眼镜、智能驾驶等新产品持续迭代，也有望带动模拟芯片、特种集成电路等需求释放。
算力 + 存力 + 端侧三条主线共振，芯片设计的景气确定性和向上弹性都更值得关注。
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高效布局工具：
科创芯片设计指数
在芯片设计方向选择个股并不容易。一方面，芯片设计公司覆盖的细分领域众多，景气节奏并不完全同步；另一方面，受订单兑现、研发进展、产品周期等多重因素影响，芯片设计公司的内部分化通常也比较大。对于大多数投资者来说，借助指数工具去做布局，往往会更加高效便捷。
在相关指数中，上证科创板芯片设计主题指数（950162）（下称 " 科创芯片设计指数 "）兼具纯度、弹性与性价比。
该指数从科创板中精选 50 只涉及芯片设计业务的成分股，集中覆盖数字芯片设计、模拟芯片设计等关键方向，能够较好表征国产芯片设计领域的整体发展脉络。
从纯度看，截至 2026 年 7 月 31 日，科创芯片设计指数中，数字芯片设计权重达到 79.31%。相比于其他半导体指数，其在芯片设计环节的暴露更加鲜明，更适合希望精准把握芯片设计环节的投资者。
再说弹性。科创芯片设计指数成分股均来自科创板，指数整体呈现出更鲜明的成长风格和中小盘特征。再叠加科创板 20% 的涨跌幅限制，在行情启动阶段，往往更容易体现出较强的弹性。
Wind 数据显示，截至 2026 年 7 月 31 日，科创芯片设计指数今年以来、近 1 年、近 2 年的回报表现，均优于中证芯片设计、科创综指等指数。无论是短期修复还是中期弹性，历史表现都体现出较强的进攻属性。
数据来源：Wind，数据截至 2026/7/31。注：我国证券市场成立时间较短，过往历史数据不代表市场运行的所有阶段，过往历史数据并不构成基金业绩的保证，科创板交易规则和其他板块差异较大，股票价格易发生较大波动，需注意下行弹性风险，请投资者谨慎抉择。
最后看风险收益性价比。很多高弹性指数的共同痛点是涨得快，跌得也急，但从历史数据看，截至 2026 年 7 月 31 日，科创芯片设计指数近一年夏普比率为 1.93，卡玛比率为 1.98，均高于同期中证芯片设计、科创综指和沪深 300 等指数的表现——较好的风险收益匹配，也让其在配置层面更有说服力。
国泰上证科创板芯片设计主题 ETF 联接基金（A 类 028149，C 类 028150）正在发行。该产品主要投资于科创芯片设计 ETF 国泰，紧密跟踪科创芯片设计指数表现，为场外投资者提供了布局工具。
半导体从来不是一个单线条的板块，每一轮行情中，真正占优的环节往往并不相同。
站在当前时点看，设备、材料、制造依然各有逻辑，但从需求敏感度、景气持续性、弹性空间多重维度来看，芯片设计环节都是非常值得重点跟踪的方向。
如果你也看好芯片设计赛道的景气机会，不妨多多关注：
国泰上证科创板
芯片设计主题 ETF 联接基金
A类：028149 C 类：028150
风险提示
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