同日，今年 4 月刚上市的红板科技（603459.SH）也公告了合计 57 亿元的两个扩产项目：拟投资不超过 50 亿元建设高阶 mSAP（改良型半加成法，一种高精密 PCB 制造工艺）高端精密电路板产业化项目，建设期 48 个月；拟投资不超过 7 亿元实施高精密 HDI（高密度互连板）产线技改与产能扩充项目。
两家公司同日大手笔加码是整个行业集体转向的缩影。
公开信息显示，上半年中国 PCB 企业已披露扩产投资金额累计超过 700 亿元，新增产能几乎全部指向 AI 服务器、高速光模块等高端领域。其中，鹏鼎控股今年以来宣布的 AI 相关投资总额已超过 300 亿元。
全球营收第一的利润落差
鹏鼎控股是台湾臻鼎科技的 A 股上市平台，脱胎于富士康体系。根据全球 PCB 行业权威咨询机构 Prismark 的数据，2017 年至 2025 年，鹏鼎控股的营收连续九年位居全球 PCB 行业第一，2025 年实现营业收入 391.47 亿元，同比增长 11.40%。
营收规模登顶全球，利润却没有跟上。2025 年，鹏鼎控股归母净利润 37.38 亿元，同比仅增长 3.25%。同期，胜宏科技（300476.SZ）与沪电股份（002463.SZ）的归母净利润分别为 43.12 亿元、38.22 亿元，均超过鹏鼎；胜宏科技 2025 年营收 192.92 亿元，约为鹏鼎的一半，利润反而高出近 6 亿元。
净利润差距的根源在于产品结构。鹏鼎控股 2025 年报显示，公司 64.98% 的营收来自通讯用板，这部分产品毛利率仅 19.03%；第一大客户贡献了 79.65% 的销售额。而胜宏科技与沪电股份同期的毛利率分别为 35.22%、35.48%。占比超过六成的通讯用板拖住了这家全球营收最大 PCB 企业的盈利能力，公司综合毛利率仅为 21.50%，而胜宏和沪电的高毛利率主要来自 AI 服务器和高速交换机等产品。
2025 年，鹏鼎控股董事长、73 岁的沈庆芳重新兼任 CEO。此后公司在 AI 方向的投资明显提速。
2026 年 3 月，公司公告投资 110 亿元在淮安建设高端 PCB 项目；6 月向泰国子公司增资 71.82 亿泰铢，建设高阶 HDI 产线；7 月初披露 96 亿元定增预案，全部投入庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目总投资 127.3 亿元，建成后新增约 65.56 万平方米高阶 HDI 年产能；7 月 23 日再公告 100 亿元深圳第三园区。四个项目方向一致，全部指向 AI 服务器用高阶 HDI 和类载板。
鹏鼎控股在这个方向上已有技术积累。
根据公开信息，公司多年前就开始布局 mSAP 工艺和 SLP 产品，目前可量产 6 阶以上 HDI 产品。在高速光模块领域，公司 SLP 产品已切入 800G/1.6T 高端市场并实现量产出货，3.2T 产品进入研发阶段。AI 服务器领域，高阶 HDI 产品已通过云服务厂商认证。
鹏鼎控股方面公开表示，预计 2026 年是算力直接客户订单导入元年，光模块业务全年营收将实现数倍增长。
同日公告的红板科技，今年 4 月 8 日才在上交所挂牌上市，上市不到四个月已完成三步动作：4 月以底价 4.19 亿元竞得破产重整企业江西志浩 100% 股权，将其更名为赣州红板科技有限公司；7 月 23 日以赣州红板为主体公告 50 亿元 mSAP 项目，产品定位高端通讯电子、消费电子和 AI 算力领域，建设期 48 个月；同日公告 7 亿元吉安 HDI 产线技改。
红板科技此前在 mSAP 领域尚未实现规模化量产，此次合计 57 亿元的投资是公司在这一方向的首次大规模投入。公司 IPO 阶段引入浪潮信息（000977.SZ）作为战略投资者，对接算力服务器供应链资源，在上市之初就将 AI 算力作为战略方向。
单机柜电路板价值 84 万元
AI 服务器的迭代升级正在从根本上改变 PCB 的产品价值。根据多家外资投行对英伟达 Rubin 平台 VR200 NVL72 机柜的 BOM（物料清单）拆解数据，单机柜 PCB 价值量约 11.7 万美元（约合 84 万元人民币），较上一代 GB300 平台的 3.5 万美元提升 233%。
传统通用服务器单台 PCB 价值量约 1000 至 2000 元人民币，Rubin 平台单柜价值量是其 40 倍以上。
价值量飙升对应的是技术参数的全面升级。传统通用服务器 PCB 层数 14 至 20 层，英伟达 H100 平台升至 16 至 18 层，GB200/GB300 平台 20 至 22 层，到 Rubin Ultra 平台，正交背板层数达到 78 层。
覆铜板材料从普通 M4/M5 级向 M9 级超低损耗材料升级，价格是原来的 2.5 至 3 倍。线宽线距从传统的 50 至 75 微米收窄到 AI 服务器要求的 20 至 30 微米，800G 以上光模块甚至要求 10 至 15 微米。
传统减成法工艺（从整面铜箔上蚀刻掉不需要的部分来形成线路）的精度极限在 35 至 40 微米，无法满足上述要求。mSAP 工艺已经成为 1.6T 以上光模块和 AI 服务器高密度互连 PCB 的硬性工艺门槛。
AI 服务器 PCB 毛利率可达 35% 至 50%，远高于传统 PCB 的 15% 至 25%。Prismark 数据显示，2025 年全球服务器及数据存储领域 PCB 产值 156.75 亿美元，同比增长 43.6%，是所有 PCB 细分市场中增速最快的板块，2025 年至 2030 年复合增速预计达到 17.2%。
高毛利率叠加高增速，也是头部 PCB 企业集中涌入这一方向的核心驱动力。
进入这条赛道的门槛同样不低。单条 mSAP 产线投资超过 5 亿元，良率从设备投产到稳定在 80% 以上需要一年半到两年，进入英伟达、头部云厂商供应链的客户认证周期长达两至三年。
当前 mSAP 产能与 1.6T 及 CPO（共封装光学）需求之间仍存在明显的供需缺口，但新进入者从投产到产生收入的周期同样漫长。
目前国内已实现 mSAP 产品稳定量产出货的厂商包括鹏鼎控股、深南电路（002916.SZ）、胜宏科技、景旺电子（603228.SH）等，红板科技、兴森科技（002436.SZ）等企业也在加快产线建设。
Prismark 预测，到 2030 年全球服务器及数据存储领域 PCB 产值将达 346.79 亿美元，五年内翻一倍以上。
