科创板申购价 8.66 元，对应上市估值 5792 亿元，创下科创板史上最大 IPO 纪录。与此同时，在加密交易平台 Hyperliquid 上，一份与其股价挂钩的美元永续合约 "CXMT" 被迅速炒高，从 5 美元参考价冲至 8.64 美元，隐含市值一度逼近 4 万亿元人民币，是发行价对应估值的近 7 倍。
多位海外分析师给出的目标价更高：摩根士丹利认为长鑫科技市值将达到 IPO 估值的数倍；有业内人士判断上市后估值可能触及 3 万亿至 5 万亿元人民币区间。
支持者的论据扎实——一季度营收同比暴涨逾 700%，全球市场份额半年内翻倍，产能即将逼近美光科技。但质疑者也拿得出数字：308 倍的静态市盈率，是行业平均水平的 4 倍。
海外投资者借道加密合约 " 疯抢 " 长鑫科技：
隐含市值 3.9 万亿元
7 月 16 日，长鑫科技正式启动新股申购，发行价 8.66 元 / 股，对应上市估值 5792 亿元，募资规模约 579 亿元，将超过中芯国际，成为科创板史上最大 IPO，有望跻身今年亚洲最大 IPO。
由于本次申购主要面向境内投资者且设有交易历史等严格限制，大量海外资金被挡在门外。
" 像我们这样的大多数全球投资者将无法参与，（尽管）我们肯定会考虑参与，" 巴黎 Financiere de l'Echiquier 的投资组合经理凯文 · 内特表示，" 内存是 AI 浪潮的核心，中国企业已是举足轻重的参与者。"
对他们来说，问题并非 " 要不要参与 "，而是 " 如何参与 "。
市场研究机构 Citrini Research 分析师 Zephyr 在社交媒体发问：长鑫科技竟然以区区 800 亿美元市值 IPO？有什么办法能参与吗？
在此背景下，一条 " 曲线入场 " 的路径迅速出现。
7 月 14 日，衍生品交易公司 Trade.xyz 在 Hyperliquid 平台推出长鑫科技 Pre-IPO 永续合约 "CXMT"。该合约以美元稳定币 USDC 结算，最高可使用 5 倍杠杆。
CXMT 合约是 Trade.xyz 推出的第四个 Pre-IPO 股票合约，也是首个针对中国股票的合约。该公司此前还发行过 SpaceX，Cerebras Systems 和量子计算公司 Quantinuum 的永续合约。
这类产品虽不对应真实股权，但为市场提供了一个提前定价的窗口。
CXMT 合约上线后，从 5 美元参考价一度冲至 8.64 美元，约为长鑫科技 8.66 元人民币发行价的 6.76 倍，对应隐含市值约 3.9 万亿元人民币。7 月 17 日，合约价格回落至 6.94 美元。
海外分析师：
长鑫科技估值将达 5 万亿元
不少海外分析师认为，长鑫科技目前的估值 5792 亿元偏低。
摩根士丹利平台销售和指数策略团队负责人 Pankaj Mataney 在一份报告中写道：" 中国半导体多头预计长鑫科技的市值将达到 IPO 市值的数倍。"
Zephyr 认为，长鑫科技的股价首日就会上涨约 1000%，也就是说市值将超过 5 万亿元人民币。
据海外媒体报道，有基金经理表示，长鑫科技上市后的估值可能会超过 3 万亿元人民币，甚至可能达到 5 万亿元人民币。
然而，也有投资者对高溢价保持警惕。从静态市盈率看，长鑫科技本次发行对应 308 倍，显著高于行业近 1 个月约 76 倍的平均水平。
行业分析机构 Counterpoint Research 研究总监 MS Hwang 向《每日经济新闻》记者（以下简称每经记者）表示，目前的估值（308 倍静态市盈率）或许看起来偏高，但如果未来关键战略目标都能够顺利实现，当前的估值并未完全反映其长期发展潜力。
MS Hwang 指出，要达到 3 万亿元市值，意味着长鑫科技未来多个关键里程碑都需要顺利完成，包括 2027 年向 VCT 工艺转型，以及此后一直到 2030 年前后所面临的一系列技术和产业挑战。投资者更应关注这些关键技术节点能否按计划推进，而不仅仅关注短期估值水平。
不过，如果按长鑫科技 2026 年预期利润 1000 亿元计算，其远期市盈率仅约 5.8 倍，与三星电子和 SK 海力士处于同一梯队，并远低于美光科技。
长鑫科技今年产能将达约 35 万片 / 月
2028 年 HBM 产能占全球 12%
估值争议的背后，是长鑫科技近年来快速增长的基本面。
2025 年，公司实现营业收入 617.99 亿元，同比增长 155.6%，归母净利润 18.7 亿元，首次实现年度盈利。
进入 2026 年后，增长进一步加速：一季度营收达 508 亿元，同比增长超 700%；归母净利润 247.62 亿元，已远超上一年全年水平。公司预计，上半年营收将达 1100 亿至 1200 亿元。
伴随业绩爆发，长鑫科技的市场份额也在快速提升。招股书援引 Omdia 数据称，按销售额计算，长鑫科技在全球 DRAM 市场的份额由 2025 年第二季度的 3.97% 升至第四季度的 7.67%。
虽然三星电子、SK 海力士和美光科技仍占据约九成市场，但 " 三强格局 " 已开始松动。
MS Hwang 向每经记者表示，长鑫科技已成为全球第四大 DRAM 供应商，其发展遵循三阶段路线图：
第一阶段：通过约 5 万片的月产能，证明晶圆厂可持续稳定运行，以此获取客户订单；
第二阶段：市场份额达到约 10%，这是长鑫科技当前所处的阶段；
第三阶段：市场份额达到 15% 左右，届时公司有望依靠 EBITDA（息税折旧摊销前利润）实现自我造血。
他指出，长鑫科技 IPO 募集资金将重点用于持续扩充产能和向 3D 架构（VCT）技术转型。Counterpoint 预测，到 2028 年长鑫科技的市场份额将升至 11%。
长鑫科技正在从消费电子存储供应商进入服务器市场。每经记者查阅招股书发现，长鑫科技已与腾讯签署了超 200 亿元的多年期服务器 DRAM 供应协议。其主要客户还包括阿里云、字节跳动、联想和小米。
对于国产 DRAM 厂商而言，获得大型云计算巨头的长期订单，是其产品打入数据中心供应链的重要信号。
哲奔咨询（Z-Ben Advisors）分析师彼得 · 亚历山大表示，中国本土 IT 设备消耗了全球约 20% 的 DRAM。随着长鑫科技向本土客户供货，三星电子、SK 海力士和美光科技长期来看都将失去市场份额。
SemiAnalysis 在名为《长鑫科技准备挑战现有 DRAM 公司》的报告中预测，到 2026 年底，长鑫科技的晶圆产能将达到约 35 万片 / 月，仅略低于美光科技预计的约 38.5 万片 / 月。若只比较晶圆产能，长鑫科技正在逼近全球第三。到 2028 年，随着合肥厂区全面投产及上海厂两期持续推进，这一数字将增至 50 万片 / 月，全球 DRAM 市场份额将从 2025 年的 11% 提升至约 17%。
不过，在 AI 最核心的 HBM（高带宽内存）领域，长鑫科技仍存短板：目前产能约 5000 片 / 月，且 HBM3 8-hi 量产面临良率挑战。
不过，SemiAnalysis 预计，到 2028 年长鑫科技 HBM 晶圆产能将达每月 10 万片，占全球 12%。
MS Hwang 强调，一颗 HBM 消耗的晶圆产能相当于三颗普通 DRAM。如果 HBM 无法持续供应中国市场，AI 产业发展将受限；但若长鑫科技过度将资源倾注于 HBM，又会挤占普通 DRAM 产能，因此扩充整体产能至关重要。" 不过，HBM 的研发并非易事，一款真正可量产的 HBM 产品需要整合众多复杂技术，因此实现这一目标并不容易。"
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记者 | 岳楚鹏 兰素英
编辑 | 何小桃 高涵 易启江
校对 | 金冥羽
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