截至发稿，建滔积层板 ( 01888.HK ) 跌 14.03%，芯碁微装 ( 09630.HK ) 跌 11.16%，胜宏科技 ( 02476.HK ) 跌 9.49%，建滔集团 ( 00148.HK ) 跌 9.02%，广合科技 ( 01989.HK ) 跌 8.81%。
值得注意的是，这已经是建滔年内发出的第六张涨价函，距离上一次提价仅仅相隔 20 天。
这消息一度引发建滔系相关个股一度大涨，其中建滔积层板和建滔集团早盘一度涨超 5%，随后集体大幅走低。
为何 PCB 频频涨价？
纵观本轮 CCL 涨价周期的演进路径，其内在驱动力已发生根本性转变：
2024 年上半年：涨价主要由铜、金等大宗商品价格暴涨引起的 " 成本推高 " 所致，属于产业链转嫁压力的被动行为。
2025 年下半年至今： 随着 AI 服务器、高速交换机以及新一代数据中心建设的实质性放量，需求侧迎来爆发。全球最大覆铜板厂商建滔连续提价，本质上反映了行业产能利用率已触及高位，下游订单可见度显著提升。
机构分析指出，AI 算力扩张对 PCB 及 CCL 的需求拉动正从单点突破向产业链级扩散。尤为明显的是，高速 CCL 的用量在 AI 服务器主板、交换机背板等场景中呈现倍数级增长，使覆铜板行业逐步确立了主动提价的底气。
供应链博弈：半导体载板的 " 极限拉扯 " 与长期缺口
尽管需求端总量乐观，但半导体供应链中下游各环节的定价权争夺已进入 " 极限拉扯 " 状态。据韩国半导体业界日前消息，韩国主要半导体基板 ( 载板 ) 制造商正与三星电子、SK 海力士就下半年基板供货价格展开激烈谈判，双方立场针锋相对：
基板供应商方面表示，尽管金、铜等大宗商品近期价格高位企稳，但绝对采购成本依然高企。加之半导体产业正处于超级繁荣期，供应商普遍希望能进一步上调下半年的供货单价。
而下游芯片巨头则表示，三星、SK 海力士等客户不愿再度买账。此前他们已接受了首季度价格平均上调 3% 至 4% 的诉求，如今正以 " 原材料价格企稳 " 为由，反向要求基板供应商在下半年降价。
韩国 PCB 半导体封装产业协会秘书长安永宇透露，多家基板厂商已收到降价要求。如果下游大厂的压价最终落实，今年一季度的涨价涨幅恐被完全抵消，基板行业将再度陷入 " 材料采购价高企、成品供货价被迫下调 " 的双重困境。
建滔股东高位减持套现
除了供应链博弈和利好落地带来的获利回吐外，建滔系个股今日领跌的另一个关键诱因在于核心管理层与大股东的密集减持。
这场减持潮在 6 月 24 日迎来了第一波高峰。当日，建滔集团三名核心股东步调一致地选择同步减持，合计抛售约 2780 万股，一日之内卷走资金高达 35.62 亿港元：
控股股东 Hallgain Management Limited 首当其冲，大举减持 2535.25 万股，每股作价 127.93 港元，直接套现 32.43 亿港元，其持股比例也由此前的关键水位大跌至 37.52%；
董事总经理郑永耀紧随其后，以约 131.11 港元的均价减持 195.35 万股，套现约 2.56 亿港元；
执行董事张家成也同步减持 50 万股，套现约 6346.5 万港元。
然而，市场的喘息机会并未维持多久。仅仅两天后的 6 月 26 日，建滔集团的另外两位股东再度给市场情绪浇下一盆冷水——董事会主席张国荣与执行董事何燕生同步出手。其中，何燕生减持 118.8 万股，变现约 1.53 亿港元；张国荣减持 100 万股，变现约 1.29 亿港元。两人合计再度减持 2.82 亿港元。
而母公司层面的高管减持只是冰山一角。在此之前，大股东建滔集团对旗下子公司建滔积层板进行了两轮疯狂的配售，其中 3 月配售 1.3 亿股，套现 27.3 亿港元；6 月中旬，每股 76 港元大举出售 1.55 亿股，再度套现 117.8 亿港元。
