从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产 TGV 玻璃基板正加速走向量产。
国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。
中国工程院院士彭寿预测，未来，这块 " 超级玻璃 "，可能在 " 十五五 " 末期，变成上万亿元的新赛道。
AI 芯片封装迈向 " 玻璃时代 "
国产 TGV 玻璃基板加速中试验证
随着大模型参数向万亿级演进，AI 芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。
而 TGV 玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。业内普遍将 2026 年，视为玻璃基板产业化关键窗口期。
记者了解到，传统的硅基板就像是一座平面的城市，晶体管越密集，信号越容易拥堵，发热也就越严重。
而 TGV 玻璃基板，则像是在这座城市里建起摩天大楼。通过在玻璃上钻出数百万个微米级通孔填充金属，芯片上下层得以垂直互联，大幅缩短信号传输距离，成倍提升互联密度。然而，在这块玻璃上 " 盖楼 " 绝非易事。玻璃天生脆硬，无论是配方、纯度还是热稳定性，哪怕出现极其微小的瑕疵，都会在后续加工工艺中被放大。
国产 TGV 玻璃基板攻克 " 打孔 " 难关
头部企业积极闯关量产
下游需求升级，倒逼上游玻璃基板企业中试研发提速。但要把 " 样品 " 变成 " 产品 "，还需跨越工程化制造的门槛。目前，国内企业正依托显示玻璃的技术积累，加速迁移核心技术，布局新产线。
工艺同源赋能技术转化
国产 TGV 玻璃基板产线布局提速
安徽蚌埠一条高世代信息显示玻璃基板生产线，生产的显示玻璃基板，与当下备受关注的 AI 芯片封装玻璃基板，在底层工艺上高度同源，都对表面平整度、热稳定性和缺陷率有着极致要求。产线负责人告诉记者，这条产线积累的核心技术，为未来半导体封装玻璃基板的国产化打下坚实基础。
国内企业攻克 TGV 玻璃基板 " 打孔 " 难关
让 TGV 玻璃基板真正用起来，还需要完成复杂的后道加工，其中最难的一环就是微米级高密度打孔。要在约 0.8 毫米厚度的玻璃上，精准打出数百万个通孔，不仅要保证孔孔贯通，还要确保孔壁光滑无微裂纹。
记者了解到，湖南长沙的一家脆性材料精密加工企业，最新的激光诱导蚀刻工艺，目前已实现百万级通孔 0ppm 的不通率。
TGV 玻璃基板工艺突破
进入小批量送样验证阶段
当前，TGV 玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。记者在采访中了解到，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。
蓝思科技中国区总裁江南告诉记者，当前（TGV）玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设 3 万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。
国产 TGV 玻璃基板全球竞速
算力、6G 催生万亿级新赛道
国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到 2030 年，全球先进封装市场规模将逼近 800 亿美元。在这场全球竞逐中，我国走到了哪一步？央视财经记者对中国工程院院士彭寿进行了专访。
当前全球半导体先进封装用玻璃基板产业，整体呈现 " 欧美起步早，亚太加速追赶、格局快速重构 " 态势。国内现已形成合肥、蚌埠、咸阳、成都四大玻璃基板产业集群，依托我国在显示玻璃领域积累的深厚底蕴，国产 TGV 玻璃基板正在加速打破海外技术壁垒。
但要将实验室的 " 样品 " 转化为产线上的 " 产品 "，绝非单一企业的单打独斗，而是一场横跨材料、机械加工与半导体封测三大行业的 " 跨界团体赛 "。
未来，这块 " 超级玻璃 " 将率先在哪个领域放量？
彭寿告诉记者，从 AI 大算力的散热，到 6G 射频的高频传输，再到如今火热的低空经济与新能源，它无处不在。预测可能在 " 十五五 " 末期，变成上万亿元的新赛道。
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▌本文来源：央视财经（ID：cctvyscj）
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编辑 / 张爽
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