AI 资本开支进入加速阶段
推动本轮上调的核心原因，是全球云计算巨头正在以前所未有的速度扩大人工智能（AI）基础设施投资。
摩根大通预计，美国四大云服务商——谷歌、亚马逊、微软和 Meta —— 2026 年资本开支将同比增长 80%，高于此前 63% 的预测；2027 年资本开支增速预计达到 50%。
据摩根大通测算，四家公司资本开支总额将在 2026 年突破 5750 亿美元，2027 年进一步升至 8600 亿美元以上。
在 2023 年 AI 爆发之前，四大巨头通常保持着极其稳健的财务纪律，仅将自身运营现金流的 25% 至 30% 用于资本化投资。然而，根据测算，四大巨头资本开支占经营现金流比例将在 2026 年大幅飙升至 82%，并在 2027 年进一步升至 94%。
更重要的是，AI 投资重点已经从单纯购买 GPU 扩展至数据中心、电力基础设施、网络设备以及存储系统。
报告显示，北美规划中的数据中心电力容量在 2026 年第一季度末已超过 175GW，预计年底有望突破 205GW。
这意味着 AI 基础设施建设仍处于早期阶段，未来几年仍将保持高强度投资。
存储行业迎来 4500 亿美元投资周期
摩根大通指出，随着推理业务占比不断提升，产业链需求开始从单纯的 AI 加速器向 " 全栈 AI 基础设施 " 扩散。其中最明显的受益者就是存储芯片。
该行预计，云服务商资本开支中用于存储系统的比例将从此前个位数至 15% 左右，大幅提升至 2026 年的约 50%。
原因在于，无论是大型语言模型推理、AI Agent（智能体）还是多模态应用，都需要更大的内存容量以及更高带宽的数据传输能力。
这意味着 HBM（高带宽内存）、DRAM（动态随机存取存储器）以及高性能 SSD（固态硬盘）的重要性正在快速提升。
在存储市场景气度持续改善背景下，摩根大通大幅上调行业资本开支预测。
该行预计，未来三年全球存储产业资本开支总额将达到 4500 亿美元，较此前预测的 3000 亿美元大幅增加。
其中，DRAM 资本开支预计达到 3640 亿美元，NAND 闪存资本开支预计达到 860 亿美元。
报告指出，目前 DRAM 行业面临的最大瓶颈已不再是需求，而是供应能力。
极紫外（EUV）光刻机采购、厂房建设以及基础设施配套正在成为扩产限制因素。
摩根大通预计，到 2028 年底全球 DRAM 月产能将较 2025 年底增加约 88 万片晶圆，而 NAND 月产能则增加约 16.5 万片。
与此同时，由于行业仍保持相对克制的扩产策略，未来几年存储市场供需关系大概率维持紧张状态。
台积电成为本轮扩产最大受益者
除了存储之外，另一项推动预测上修的重要因素来自台积电。
摩根大通预计，台积电资本开支将在 2026 年达到 560 亿美元，同比增长 37%；2027 年进一步增至 650 亿美元；2028 年达到 720 亿美元。
该行认为，先进制程供不应求局面至少将持续至 2027 年甚至 2028 年初。特别是在 N5 及以下先进节点领域，供应紧张状况仍未缓解。
报告指出，台积电目前 N3 和 N5 产能利用率均超过 100%。苹果、英伟达、AMD、谷歌等客户正在持续扩大先进制程订单规模。
在 N2 节点方面，台积电未来客户名单已经十分明确，包括下一代 iPhone 处理器、AMD Venice 与 MI450、谷歌 TPU 以及英伟达 Feynman 平台。
摩根大通预计，未来两年台积电将明显加快先进制程扩产速度。
与此同时，先进制程价格仍在上涨。台积电已于今年初将先进制程报价提高 6%-10%，市场预计 2027 年仍有 5%-10% 的进一步涨价空间。
CoWoS 供不应求局面持续
先进封装是本轮 AI 浪潮重要投资主线之一。
摩根大通预计，台积电 CoWoS 月产能将从 2026 年底的 11.5 万片提升至 2027 年底的 17.5 万片，并于 2028 年底达到 22 万片。相比此前预测，扩产速度进一步加快。
报告指出，目前包括英伟达、AMD、谷歌、亚马逊以及博通等主要 AI 芯片客户都在争夺 CoWoS 产能。
具体而言，英伟达 Blackwell 平台需求持续强劲，AMD MI450 和 Venice 将在 2027 年大规模放量，谷歌 TPU 需求持续增长，亚马逊 AWS Trainium 需求同样保持高位。
由于下一代 CoPoS 技术推进速度慢于预期，台积电未来几年仍将主要依靠 CoWoS 扩容满足客户需求。
此外，3D SoIC 先进封装技术也将在 2027 年下半年后开始加速普及。
半导体景气度创数十年新高
从行业数据来看，本轮景气周期仍在不断强化。
2026 年 4 月全球半导体销售额同比增长 106%，创下至少 1994 年以来最高增速。这已经是行业连续第 32 个月实现同比增长。
虽然部分增长来自 DRAM 和 NAND 价格暴涨，但即便剔除存储芯片，行业销售额仍保持 33% 的同比增长。
摩根大通表示，这说明 AI 需求已经不仅局限于存储市场，而是在整个半导体产业链全面扩散。
行业会议反馈也为这一判断提供了支持。
在今年 5 月举行的摩根大通全球科技大会上，多数半导体和设备企业都表示，订单、积压订单以及客户催单情况在财报发布后继续上升。
科磊（KLA）表示，目前对明年需求的可见度是十多年来最高，并预计 2027 年 WFE 市场将大于 2026 年。万机仪器（MKSI）也在为 2027 年以后 1650 亿至 1800 亿美元规模的 WFE 市场做准备。
