【3 连板金钼股份：目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域】财联社 6 月 15 日电，金钼股份 ( 601958.SH ) 发布股票交易风险提示公告，公司拥有钼采矿、选矿、冶炼、化工、金属加工、科研、贸易一体化全产业链条，主要生产钼炉料、钼化工、钼金属三大系列产品，2025 年度营业收入占比分别为 65.85%、12.89%、15.96%。钼金属产品主要有钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管、钼靶材等，其中钼靶材产品应用于显示屏生产，近三年营业收入占比均不足 1%，对公司经营业绩不构成重大影响。公司关注到近期市场出现 " 钼材料将替代钨 " 的相关传闻，目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。
财联社-深度
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