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半导体材料持续强势 靶材、光刻胶、电子特气等方向多家公司解读后逆势拉升

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市场热点一 半导体材料

消息面上,SK 集团董事长崔泰源表示,SK 海力士计划到 2034 年将晶圆产能提高两倍,以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求,崔泰源还预计晶圆产能将在 5 年内翻一番。

《财联社早知道》:今日复盘 + 明日前瞻,精选更有价值的资讯。

6 月 8 日 20:43《财联社早知道》追踪主力资金动态,提及和远气体除了保持氧氮氩等大宗气体的发展势头外,还创新升级全产业链循环供应体系,打造建设电子气体 - 化学品集中生产基地,还与兴福电子合资成立湖北兴远芯气体公司,布局电子大宗气体赛道。其在 6 月 9 日、10 日、11 日收获涨停。

《电报解读》:快速推送重要资讯独家深度解析。

6 月 10 日 11:32《电报解读》覆盖靶材行业龙头—江丰电子,梳理指出:江丰电子主营半导体超高纯溅射靶材,供货中芯国际、SK 海力士等头部厂商,手握多项核心技术且行业荣誉加持,稳居靶材领域前列;此外半导体精密零部件成为第二增长曲线,行业国产替代空间广阔。公司布局静电吸盘、收购石英企业攻坚卡脖子环节,26Q1 业绩亮眼,券商看好双主业增长与新品放量,上调未来业绩预期。

《狙击龙虎榜》:揭秘主力资金去向,找寻资金背后的逻辑!

6 月 10 日 12:52《狙击龙虎榜》追踪市场热点,指出江丰电子能扩张并非简单的规模复制,而是依托其在全球前端的技术卡位与深度客户绑定,通过募投项目稳步推进,其产能扩张的周期和难度天然地对应当前 AI 驱动下的半导体行业高景气周期,确保了公司作为行业龙头的中长期成长壁垒。

其在 6 月 11 日收获 20cm 涨停。

《九点特供》:盘前必读的特供早报。

6 月 11 日 08:22《九点特供》解读龙头板块六氟化钨,指出机构认为六氟化钨作为 AI 芯片和先进制程的关键材料,由于海外供应趋紧,国内生产商迎来发展机遇,提及和远气体、昊华科技,其在 6 月 11 日双双收获涨停。

《公告全知道》:梳理隐藏在公告中的利好、利空。

6 月 10 日 22:00《公告全知道》精选 " 中船特气 " 公司公告并加以梳理,发文指出:中船特气主营电子特气与三氟甲磺酸系列产品,核心六氟化钨产能达 2000 吨,为全球最大产能基地,长期供货国内外头部晶圆厂。此外公司多款光刻气先后通过 Cymer、GIGAPHOTON 认证,切入光刻核心供应链,技术与客户壁垒深厚,公司同步披露 2025 年分红方案,6 月 16 日为股权登记日,17 日除权派息。6 月 11 日,中船特气强势拉升,收涨 19.79%。

6 月 10 日 18:55《电报解读》梳理机构龙虎榜数据并覆盖 " 有研粉材 ",发文指出:有研粉材主营各类金属粉体材料,一季度业绩大幅增长。新型散热铜粉为行业首创,已批量供货 AI 芯片、5G 基站及 AI 服务器液冷领域。高活性纳米铜粉实现小批量供货,光伏去银产品稳步产业化,子公司技术储备充足,看好今年电子粉体相关订单放量。6 月 11 日,有研粉材强势拉升,当日收涨 18.12%。

市场热点二 小金属

机构指出钨精矿是生产高纯六氟化钨的核心上游原料,当前全球六氟化钨供需缺口持续扩大、价格指数级飙升,上游钨精矿需求预期大幅抬升,对其现货价格形成支撑。

《风口研报》:提前挖掘 " 超预期 ",捕捉下一个市场 " 风口 "!

6 月 10 日 17:26《风口研报》精选 " 云南锗业 " 公司研报并加以梳理,引用分析师观点指出:公司是稀有金属锗产业链龙头,受益于卫星互联网和 AI 算力市场增长,光伏 / 光纤类产品以及化合物半导体材料需求快速扩张,公司营收逐步修复;此外,公司前瞻布局光模块核心基础材料磷化铟,已成为全球第三个掌握大尺寸磷化铟制备技术的企业,未来将最终达到年产 45 万片(折合 4 英寸)高品质磷化铟单晶片的总产能。6 月 11 日,云南锗业涨停。

《盘中宝》:盘中有「宝」,快人一步!

跟踪到钨价上涨后,6 月 10 日 14:49《盘中宝》发布文章并引用券商观点指出:作为我国优势战略金属,钨矿供应受制于资源枯竭,环保等因素制约,叠加国家对钨矿开采实施总量控制,钨矿产量释放有限;需求端,新兴领域拉动钨需求,有望长期支撑钨价。文章提及厦门钨业和中钨高新,两家公司随后震荡走高,截至 6 月 11 日收盘,厦门钨业区间最高涨幅达 7.84%,中钨高新区间最高涨幅达 9.79%

市场热点三 PCB

今年以来,至少有 20 家 A 股 PCB 领域上市公司发布扩产公告,包含框架协议及意向性投资在内,涉及总投资金额超 800 亿元。目前 PCB 产业进入紧俏供需状态,于高端产能供不应求。

6 月 7 日 17:19《风口研报》精选 " 陶瓷器件 " 主题研报并加以梳理,引用分析师观点指出:陶瓷封装性能突出,兼具气密性与绝缘优势。高端芯片功耗大幅提升,传统 PCB 难以承受高温,行业逐步采用 PCB 与陶瓷基板混压方案。伴随芯片功耗持续走高,陶瓷基板、管壳渗透率有望提升,在光通信领域具备明确价值。本文提及旭光电子,其在 6 月 11 日涨停,4 日最高涨 19.76%。

6 月 10 日 12:02《风口研报》追踪到 " 隆扬电子近期接待磐耀资产等机构调研 ",随后梳理相关关键内容:隆扬电子 HVLP5 铜箔已送样未批量,正配合客户 M10 验证,工艺路线差异化竞争。公司外延并购威斯双联、德佑新材,后者主营复合功能性材料,技术成熟、客户互补。并购协同显著,增厚业绩,助力公司向平台型电子材料企业转型。隆扬电子 2 日最高涨 19.12%。

6 月 9 日 08:36《电报解读》追踪到 " 康宁摘得亚马逊数十亿美元光纤大单",随即展开解读:亚马逊将向康宁支付数十亿美元,用于采购光纤连接其在美国快速扩张的数据中心。对位芳纶是光纤中必要的增强材料,目前全球总体处于紧平衡状态,相关厂商有望受益,本文提及中化国际,其连续 3 日涨停,区间最高涨 23.25%。

《金牌纪要库》:精粹专家视角,传递市场先声。

财联社 VIP 特联合蜂网火线直连 "PCB/CCL" 领域专家,围绕 " 英伟达 RubinUltra 正交背板 PTFE 导入与产业链价值重估 " 展开交流。《金牌纪要库》在 6 月 9 日 22:33 发布文章汇总专家观点并提及金安国纪和昊华科技,截至 6 月 11 日收盘,金安国纪区间最高涨 10.92%,昊华科技区间最高涨 18.31%。

市场热点四 MLCC

消息面上,村田发布涨价函,7 月 1 日起,AI 服务器和高端车规级 MLCC 产品启动全面涨价,涨幅在 10% — 40% 之间。年需求稳定,下半年元件紧缺态势持续,800G 交换机等网通服务器为核心需求来源。

AI 高容 MLCC 爆发,财联社 VIP 特联合蜂网火线直连 " 芯片 " 行业专家,讨论 MLCC、电感及其上游材料在 AI 服务器、汽车电子和高可靠电子中的产业变化。6 月 10 日 22:21《金牌纪要库》汇总专家观点,梳理提及风华高科和火炬电子,风华高科日内最高涨 9.63%,火炬电子日内最高涨 7.66%。

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