随着英伟达下一代 AI 加速器 Vera Rubin 进入放量阶段，全球存储市场正面临一场持续深化的供应危机。供应链消息人士透露，主要云服务商已锁定 2027 年全部长期协议产能，并提前布局 2028 年供货，存储短缺压力预计将从 2026 年下半年起持续加剧。
据 Digitimes Asia 周三援引供应链消息人士，云服务商（CSP）龙头企业已将 2027 年可用长期协议（LTA）产能悉数预订，目前正积极推进 2028 年供应谈判。
与此同时，多家存储模组厂商近期收到原始设备制造商（OEM）通知，被告知无法在此前承诺供货量之外提供任何额外供应，上游产能已被大规模转向英伟达相关 AI 服务器及 CSP 需求。
这一供应格局正在向整个产业链传导。DRAM 与 NAND 市场的短缺预计将于 2026 年下半年起进一步扩大，行业普遍预期 2027 年的短缺程度将超过 2026 年。对于投资者而言，存储价格有望在未来两至三年内维持强势，存储厂商的合同价格上涨空间仍被市场广泛看好。
云大厂抢锁产能，2027 年长协已告罄
据供应链消息人士，随着英伟达 Vera Rubin 定于 2026 年下半年开始出货、HBM4 进入量产阶段，各大云服务商正持续加码 AI 数据中心扩建投资，对存储产能的争夺已进入白热化阶段。
上游产能已被大规模导向英伟达 AI 服务器及 CSP 需求，2027 年几乎全部产能均已承诺给 CSP 客户。多家存储模组厂商近期收到 OEM 通知，被明确告知无法在此前承诺量之外提供额外供货，市场可用余量极为有限。
与此同时，供应链消息人士指出，苹果公司已持续锁定第三季度存储产能用于新品发布，其他品牌客户则在供应紧张的压力下被迫提前推进生产计划，进一步压缩了市场上的可用产能空间。
2028 年供应谈判提前启动，价格预期持续强势
在锁定 2027 年产能之后，CSP 龙头企业已提前启动 2028 年 LTA 供应谈判。据行业消息人士，上游供应商此前不愿在 2026 年 5 月前释放 2028 年产能，但近期已开始接受讨论 2028 年第一季度订单，部分 HBM 及服务器产能已完成初步分配。
行业消息人士指出，LTA 结构因供应商而异，仅少数要求预付定金，多数模式为客户先承诺预期采购量，供应商据此调整扩产时间表，最终售价仍在实际出货前才予以确认。这一安排表明，存储厂商对未来两至三年合同价格的上涨空间保持充分信心。
此前曾有传言称 CSP 企业有意资助存储厂商建设专属产线并补贴设备采购，但行业内部人士表示，上游供应商目前盈利能力已相当强劲，新晶圆厂及设备预算均已自主规划，无需依附单一客户建线。尽管如此，CSP 仍在积极争取长期存储合同，以规避 2025 年至 2026 年下半年供应紧缺局面的重演。
产能挤占效应蔓延，AI 服务器配置出现降级
供应链消息人士指出，服务器内存与标准内存在设计架构上高度相似，与嵌入式内存不同，因此供应商的产能分配主要挤压的是标准内存与 PC 内存——两者合计约占整体 DRAM 市场的 60% 至 70%。受此影响，PC 内存在 DRAM 总量中的占比已从此前的 11% 至 12% 降至约 9%。
部分存储模组厂商亦采用预付款模式，提前以较低的约定价格向供应商付款，待原厂按市场价出货时再补足差额。这一做法虽增加了短期资金压力，但有助于提前锁定关键产能。
在需求端，高价格与供应紧张正推动 AI 服务器出现配置降级迹象。据行业消息人士，128GB 此前为主流规格，但部分客户已转向 64GB 或 96GB 配置以控制成本。尽管这一变化对整体存储用量影响有限，但凸显出存储成本高企正在拖慢 AI 服务器的升级节奏。
英伟达 CEO 确认三大存储厂商全面支持 Vera Rubin
英伟达 CEO 黄仁勋近期公开确认，SK 海力士、三星电子及美光科技均已完成 HBM4 认证，已启动生产并全面支持 Vera Rubin 平台。
针对外界有关存储用量将大幅削减的传言，黄仁勋表示，未来系统仍将大量使用高速存储，但短缺问题需要在各系统间理性统筹管理，并进一步扩大供应。
存储厂商目前面临的挑战在于，需在支持 Vera Rubin 大规模出货的同时，兼顾终端设备及边缘 AI 不断攀升的需求。行业共识正日益向 "2027 年短缺将比 2026 年更为严峻 " 这一判断收拢，存储供应紧张的周期有望延续至 2028 年。
