当前，AI 大模型训练、智算集群互联对网络带宽、时延、功耗提出极致要求，传统电互连架构已遭遇 " 带宽墙 "" 功耗墙 " 瓶颈。
"AI+ 通信 " 的深度融合，离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系，而光电芯片和器件等基础硬件，决定了智算网络的性能上限。
这一背景下，《意见》将光电芯片、OCS 器件、CPO 器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发 / 交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
CPO（Co-packaged Optics，光电共封装技术）应用于光电共封装器件，即将交换芯片（ASIC）和光模块 / 光引擎共同封装在同一个基板之上，通过 2.5D 或 3D 先进封装工艺大幅缩短两者之间的电气连接距离。
另外，《意见》要求夯实网络支撑底座，加快建设 400Gbps/800Gbps 等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。有序推进城域 400Gbps 及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用；提升网络智算服务能力，丰富光传送网（OTN）专线、无源光网络（PON）专线、IP 专线等多种专线类型，实现业务快速开通和灵活调度。面向智能体、具身智能等上行带宽和时延需求，提升光纤接入网上行带宽配置，推进支持大上行能力的 5G-A 网络部署，优化网络体验，降低网络端到端时延。
相关板块获机构看好
当下，AI 算力扩容，正持续带动高速光模块需求维持高景气。
兴业证券表示，EML 等高端光芯片供需格局趋紧、行业供给瓶颈凸显，板块涨价预期逐步升温。全球头部光芯片厂商 Lumentum2027 年末产能已被客户全额锁定；英伟达分别对 Coherent、Lumentum 开展 20 亿美元战略投资，并签订长期供货协议前置锁定核心元器件产能，进一步印证高端光芯片紧缺格局持续强化。
国盛证券表示，电芯片是光通信产业长期发展的核心底座，伴随 XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升，其高速设计能力与工艺积累将成为关键壁垒，建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业。
芯片之外，与光通信有关的技术、设备成为关注焦点。
日前，英伟达宣布，其面向智能体 AI 工厂的下一代超级计算平台 NVIDIA Vera Rubin 和新一代基于 Spectrum-X 平台的 CPO 交换机已同步进入全面量产阶段。
与此同时，OCS 呈现加速渗透的趋势。谷歌自研 OCS 已在多代 TPU 集群中规模化应用，该公司披露 2026 年将需要约 15000 台 300 端口 OCS 交换机，其中约 12000 台内部设计并由 Celestica 代工，剩余约 3000 台外购；英伟达则将 OCS 定位为未来 AI 工厂网络的 " 架构级方案 "。
根据 LightCounting，以太网光模块（100G 及以上）及 CPO 的市场规模预计在 2026 年同比增长 65%，2031 年将超过 500 亿美元；根据 CignalAI，OCS 的市场规模有望从 2025 年 4 亿多美元增长到 2029 年超过 25 亿美元。
中金公司称，CPO 是重要行业趋势，但大规模部署或在 2029 年及以后出现，基于 400G SerDes 交换芯片推出或加速全光方案渗透率；OCS 远期市场空间上修，英伟达集群中或部署 OCS，谷歌或探索新场景中 OCS 的应用或带动市场加速成长，判断中短期市场增速较高。
万联证券表示，头部平台正推进传统互联架构迈向更高带宽密度的新形态，CPO、硅光等远期技术正逐步进行商业化落地，具有技术领先优势的光互连企业有望受益。
东方证券表示，随着集群规模迈入百万卡级，模型训练需求有望持续带动 OCS 互联需求，随着当下 Openclaw、Coding 需求持续提升，有望持续带动 OCS 伴随 TPU 在 Anthropic、Meta 等模型厂商的后训练和推理场景的组网需求。
广发证券认为，OCS 全光交换由云厂商、运营商、设备商等多方推动，应用落地加速，产业有望迎来国内外共振，建议关注国内厂商 OCS 零部件供应与整机制造机会。
