上周，SK 海力士市值突破 1 万亿美元大关，成为继台积电和三星电子之后，亚洲第三家市值达到这一里程碑的公司。
一名知情人士周四对媒体透露，该公司正告诉投资者，鉴于人工智能的需求以及该公司在存储芯片市场的竞争地位，已收到股东对其拟议在美国上市计划非常积极的反馈。
SK 海力士已经秘密提交发行美国存托凭证的申请，一位消息人士在 3 月份曾表示，此举可能筹集高达 140 亿美元的资金。不过，SK 海力士强调，由于美国证券交易委员会的审查仍在进行中，因此无法提供有关上市流程的具体最新信息。
美国存托凭证（ADR）是由美国的银行发行的可交易凭证，虽然其流动性通常低于在美国全面上市的股票，可能会让一些投资者望而却步，但其使用的是现有股份而非新股，从而保障了现有股东的价值。
顺风环境
业内人士指出，SK 海力士希望在美国上市能够扩大其投资者基础，因为一些美国机构投资者因为内部规定仅可投资于在美国上市的股票。
SK 海力士还告诉投资者，预计其高带宽内存（HBM）芯片的有利定价环境将持续到明年，因为该公司正在与客户讨论这类芯片的未来定价。
此外，消息人士还表示，英伟达下一代 Vera Rubin AI 平台对 LPDDR 内存的强劲需求，可能会从 2027 年开始导致整个内存市场的供应趋紧。为应对这种情况，SK 海力士表示计划调整投资和产品组合，以最大限度地提高产量。
不过，SK 海力士也告诉投资者，由于预计需求将远远超过供应，因此很难确定能否完全满足所有需求。
尽管 SK 海力士拥有超过 200 亿美元的现金储备，但人工智能芯片产业的快速增长仍让该公司面临着巨大的投资需求。该公司已承诺在 2030 年前投资 140 亿美元，用于在韩国的新建半导体晶圆厂，总投资额将达到约 200 亿美元。
