新股东由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等一线产业资本以及裴振华等知名企业家个人跟投；君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本等老股东大幅超额追投。
光联芯科是真知创投孵化的硬科技项目，专注于 AI 大算力场景下的光互连技术创新。
光互连技术是将芯片间短距互连从电转向光，可突破当下算力瓶颈，数量级提升传输能耗、带宽密度、延迟等核心指标。
光联芯科 CEO 陈超在麻省理工学院求学期间，就关注到 OIO 这一前沿方向，但彼时需求未起，只是技术储备。
两年前，身为真知创投合伙人的陈超，察觉到了光互连技术从实验室走向产业化的可落地路径，于是，在真知创投创始人任旭阳的共同推动下，光联芯科正式成立。目前，光联芯科已累计完成多轮融资。
据了解，不同于光模块服务于交换机与外部互连，光联芯科的芯片级光 I/O 直接面向芯片内部互连，把光引擎与芯片共封装，实现电负责计算、光专注传输的 " 电算光连 " 全新架构，让数万 GPU 高效协同如同一颗芯片。光联芯科坚持全国产化技术链和垂直整合，从芯片设计、光引擎、封装测试，全产业链均实现自主可控。
" 我们已经开辟出了一条不依赖国外先进制程的发展路径，且工程迭代速度不输于国外，成本也更低。" 陈超认为，在这条赛道上，中国完全有机会追平甚至超越海外，诞生世界级企业。
" 未来的数据中心一定是全光互连的，芯片直接出光。" 在陈超的蓝图中，电仅用于计算，互连通信则全由光来解决。这样一来带宽能力提升了多个数量级，而成本和功耗却可能降低到百分之一。
据弗若斯特沙利文数据，中国 Scale-up 光互连市场规模预计从 2025 年的 57 亿元增长至 2030 年的 1805 亿元，复合年增长率接近 100%。
在业界对其市场前景的看好下，2026 年光互连赛道融资活跃。
5 月，奇点光子完成数千万美元 Pre-A 轮融资，本轮投资方为凌云光。
4 月，灵动芯光完成数千万元天使 ++ 轮融资，由磐霖资本领投、同方投资与深天使合作的子基金汇泽天诚跟投。
2 月，灵熹光子完成数千万元天使轮融资，由顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等六家机构联合投资。
英伟达也在这一赛道进行多次战略投资。除了参投 Ayar Labs E 轮外，还向光电子产品制造商 Lumentum、Coherent 分别注资 20 亿美元，向光通信企业迈威尔科技投资 20 亿美元。
此外，今年 4 月曦智科技登陆港股，成为全球 AI 硅光芯片第一股。上市首日曦智科技开盘价为 880 港元，较 183.2 港元发行价上涨 380.35%。截至 6 月 3 日收盘，曦智科技报 708 港元，总市值 665.78 亿港元。
