明年 HBM 价格合约价有望大幅增长
自 2025 年下半年以来，传统 DRAM 价格持续显著上涨，反映出供需环境日益趋紧。然而，根据 TrendForce 最新研究，全球三大 HBM 供应商（三星、SK 海力士和美光科技）采用的年度定价机制，使得HBM 合约价格并未能及时、充分地反映季度市场价格的上涨。
随着 2026 年第二季度接近尾声，HBM 买方与供应商的谈判已转向 2027 年的 HBM4 供应协议。而 TrendForce 预计，2027 年的 HBM 合约价有望大幅增长。
根据 TrendForce 对 HBM 和传统 DRAM 晶圆收入的分析（基于芯片尺寸、良率及每 GB 价格估算），2026 年第一季度，DDR5 64GB RDIMM 的晶圆收入已超过 HBM。自此之后，HBM 的盈利能力也已低于 DDR5 64GB RDIMM。
因此，芯片供应商预计将根据 HBM 的长协定价，来调整 HBM 与传统 DRAM 之间的生产配比。利用市场价格与供需调控的机制，就能确保作为支撑 AI 训练与推理基础设施核心存储组件—— HBM 的供应能满足需求。
这一趋势还将推动整个 AI 生态系统更广泛的需求增长，包括 RDIMM、服务器用 LPDDR 以及边缘设备中使用的传统 DRAM。
AI ASIC 将推动 HBM 需求增长
随着人工智能基础设施部署的加速，TrendForce 预计 2026 年和 2027 年，HBM 的需求将持续保持强劲增长态势，尽管这两年的关键需求驱动因素会有所不同。
TrendForce 指出，在 2026 年，人工智能专用集成电路（AI ASIC）将推动 HBM 需求的增长；而在 2027 年，英伟达的 Rubin Ultra 和 AI ASIC 将进一步加速需求增长。
具体来说，2026 年，HBM 需求的增长将主要由 AI ASIC 的容量升级所推动，每块人工智能芯片的 HBM 容量将从 96GB/192GB 显著增加到 216GB/288GB。尽管英伟达 Rubin 平台中每块 GPU 的 HBM 容量预计仍将与上一代相似，但出货量提高也将继续提升总体需求。
而在 2027 年，英伟达的 Rubin Ultra 预计将进一步将每台 GPU 的 HBM 容量提高至 384GB。与此同时，像谷歌 TPU 这样的 AI ASIC 平台预计会通过不断增加的部署量进一步扩大对 HBM 的需求。
TrendForce 估计，在 2025 年底、2026 年底和 2027 年底，全球前三大 HBM 供应商在 HBM 晶圆投入方面所占比例将分别约为总 DRAM 晶圆投入的 18%、22% 和 30%。同时，预计 HBM 位元供应在同期将分别占总 DRAM 位元供应（bit supply）的约 8%、9% 和 13%。
