来源：新浪证券
近期，随着华为提出 " 韬定律 "，市场对中国芯片技术能否实现 " 换道超车 " 的讨论持续升温。那么，韬定律究竟是什么？它能否真正改变中国半导体产业的竞争格局？6 月 2 日，国联民生证券研究所副总经理、海外研究首席分析师孔蓉做客新浪证券直播间，用通俗的语言对这一热点进行了解读。视频直播 >>
孔蓉表示，在传统芯片制造中，行业长期遵循摩尔定律的逻辑，即不断缩小晶体管尺寸，将芯片做得越来越小、越来越密，这相当于 " 盖平层 "。但华为提出的韬定律给出了另一条技术路径——不一定要把芯片做得更小，而是通过 3D 堆叠的方式，像 " 盖楼房 " 一样把芯片层层叠起来，从而提升整体性能。
她形象地解释道：" 不一定要盖平层，我们可以盖楼房，让芯片的能力更强。" 这一思路跳脱了原有的先进制程竞争逻辑，为中国半导体在制程工艺受限的背景下实现性能突破提供了全新的可能性。
孔蓉指出，尽管市场也在关注 3D 堆叠带来的散热等问题，但韬定律的提出本身就是一个重要的创新时刻。它证明了在 " 原有的思维去做芯片 " 之外，存在通过三维堆叠、时间微缩等路径实现性能跃升的可能。她评价道：" 这是华为提出的非常有创新性和开拓性的思路，对于中国半导体的发展来说，是一件非常重要的大事。"
