作者 | 林晴晴
编辑 | 袁斯来
硬氪获悉，Micro-LED 显示技术公司「秋水半导体」已于近期连续完成 Pre-A 及 A 轮融资，合计近 2 亿元人民币。本轮融资由朝晖资本领投，通商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、嘉溢创投、涌现科技、数字光芯及兴棠资本跟投，兴棠资本担任长期财务顾问。本轮融资资金将主要用于在宁波高新区建设 8 英寸混合键合量产线及后续研发投入。
「秋水半导体」成立于 2022 年 11 月，是一家专注于 Micro-LED 微显示芯片与模组的半导体公司，产品覆盖数字车灯、AR 眼镜、微投影等应用领域。公司总部原在苏州，近期已整体搬迁至宁波。
Micro-LED 常被认为是下一代显示技术的重要方向，但过去几年量产进程始终卡在芯片端。根据 IDC 数据，2025 年全球 AR/VR 头显与无显示器智能眼镜合计出货量超过 1400 万台。但具备显示功能的 AR 眼镜出货量不足百万。在数字车灯领域，TrendForce 分析指出，自适应性头灯（ADB）市场渗透率预计到 2029 年有望达到 21.6%，保时捷等车厂已开始采用 Micro LED 像素模块的头灯方案。芯片端的量产瓶颈是这两大应用落地的主要障碍。
造成这一局面的关键在于技术路线。过去，传统方案采用 4 英寸蓝宝石衬底，先通过金属键合将 LED 晶圆与驱动电路连接，再通过刻蚀来分割像素。但刻蚀过程会对发光材料造成损伤，导致芯片效率大幅下降、良率偏低、出光角度过大，始终难以实现规模化量产。2024 年以来，行业开始转向 8 英寸晶圆级混合键合工艺，但真正打通量产环节的企业仍然极少。
因此，「秋水半导体」的方案则不再对发光材料进行刻蚀，而是通过无损芯片架构的创新，从根源上避免了材料损伤。配合 8 英寸硅衬底和混合键合 3D 封装工艺，可将芯片良率提升至 6N 以上，出光角度从 ± 60 ° 收窄到 ± 10 °，工作温度范围从低于 50 ℃拓展至超过 140 ℃。
在产品方面，「秋水半导体」此前已推出 0.61 英寸的数字车灯芯片，并完成了客户送样验证。同时，AR 单绿色芯片计划于今年出货。「秋水半导体」创始人蒋振宇判断，" 单色绿光芯片已经能满足游泳眼镜、会议提词、翻译、车载导航等特定场景的需求。且未来一年内具备显示功能的 AI 眼镜出货量有望从目前的四五十万台提升至千万台级别，千万级芯片出货能力仍然具备挑战。此外要迎来 Micro-LED 产业的‘ iphone 时刻’，则必须解决彩色化问题，传统红光 Micro-LED 芯片因刻蚀损伤导致光效损失超过 97%，是无法绕过的障碍，而无损技术是解决这一问题的关键，是打开彩色化大门的钥匙。「秋水半导体」预计将在年底实现彩色化的技术突破。"
目前，「秋水半导体」正在宁波高新区建设一条 8 英寸混合键合产线，预计今年 10 月通线。据蒋振宇介绍，投产后每月可产出千片 8 英寸晶圆，对应年产 1000 万颗以上 Micro-LED 芯片的供货能力。此外，公司的混合键合垂直堆栈架构已在 3.75 微米像素内实现光芯片与电芯片的互联，未来间距可降至 2 微米，与华为近期发布的 " 韬定律 " 先进混合键合工艺处于同一工艺节点。
团队方面，「秋水半导体」创始人蒋振宇博士毕业于宾夕法尼亚州立大学，从事半导体光电材料和器件研究，拥有 15 年技术研发与团队管理经验，曾任大连德豪光电资深科学家、佛山国星半导体研发总监、深圳第三代半导体研究院研发总监，也是科技部新型显示重大专项专家组成员。其联合创始人拥有 8 年大功率 LED 车灯创业经验。核心成员曾任职于华为海思、长江存储、英特尔等公司，具备混合键合和先进封装工艺的研发经验。
投资方观点：
朝晖资本创始合伙人张越：秋水半导体放弃了传统的物理切割，通过独有创新的芯片架构，在像素之间建立起一道 " 电性绝缘 " 的隐形墙。这种全球首创的无损架构，在不破坏物理结构的情况下实现了各像素点的电性隔离。这种改变底层游戏规则的颠覆性创新，正是在为即将到来的 AI 眼镜 "iPhone 时刻 " 铺设底层基础设施。
通商基金项目负责人：当前汽车智能化、AI-AR 智能硬件加速普及，Micro LED 微显已是半导体显示领域高景气赛道。秋水半导体自研无损混合键合工艺，攻克行业普遍的刻蚀损伤、像素管控难题，有望解决 Micro LED 全彩显示的行业发展瓶颈，技术壁垒与业务卡位优势显著。公司核心团队深耕半导体光显行业多年，兼具工艺研发、量产落地与产业资源整合能力，战略清晰、执行力强。我们看好秋水依托技术先发优势抢抓行业红利，助力 Micro LED 产业突破升级，期待公司成长成为具有全球竞争力的微显龙头企业。
