车联天下自 2014 年成立以来，持续推进汽车电子电气架构（E/E 架构）向集中式演进。当前行业正经历从分布式、域控制到中央计算架构的代际跃迁，其中舱驾融合成为关键节点。2024 年，该公司基于高通 SA8775P 平台推出全球首个单芯片舱驾融合域控制器 AL-A1 系列，具备 144TOPSAI 算力，支持城市 NOA、高速 NOA 及跨层记忆泊车等功能，并于 2023 年 10 月起在极狐阿尔法 T5（纯电与增程版）、阿尔法 S5 及问道 V9 等车型上量产搭载。截至 2024 年 5 月，该平台已获 10 个定点项目；另有一款基于 SA8797P 芯片的融合产品获得德国整车厂定点。 公司以智能座舱域控制器为根基，截至 2024 年 5 月底，基于高通 SA8155P 平台的产品累计出货超 230 万台，居全球首位，2025 年仍为其核心现金流来源。同时布局 SA8255P、联发科 MTK 及芯驰 X9 等多平台产品，覆盖从入门到中高端市场，并响应供应链多元化需求。 区域控制器（ZCU）作为向整车计算延伸的关键环节，已随蔚来旗下乐道品牌车型实现量产交付。据预测，全球乘用车 ZCU 渗透率将从 2025 年的 3.7% 提升至 2030 年的 18.5%，市场规模由 76 亿元增至 1497 亿元。 在 AI 领域，车联天下推出基于 SA8397P 的 AI 座舱产品及外挂式 AIBox，支持端侧大模型运行，适配存量车型升级。2024 年 4 月，公司与面壁智能达成战略合作，推进大模型在座舱与 AIBox 中的应用。 技术层面，公司联合生态伙伴于 2024 年 1 月发布 DeepFusionEEA 架构，以 SA8797P 为核心，结合边缘算力与光通信技术，构建 " 中央大脑 + 边缘节点 " 协同体系。同时，其与全球领先光通信厂商合作开发出全球首款车规级 PCIe4.0 光通信模组原型，突破传统电传输带宽与距离限制。 此外，车联天下将多年积累的 E/E 架构经验转化为 EEA 咨询服务，在整车设计初期即参与架构定义与优化，强化客户黏性与价值前置。 目前，公司形成 " 成熟平台支撑 + 新平台放量 " 的双轮驱动模式：SA8155P 提供稳定现金流，舱驾融合域控、区域控制器、AI 产品及光通信等新技术加速落地，逐步实现从单域硬件供应商向整车架构合作伙伴的角色转变。
网通社汽车频道
2小时前
