前言
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①华为以 381 款芯片证明可行性！半导体迎来 " 韬（τ）定律 "，专家预计封装技术等过去被视为 " 配角 " 的领域将逐步站到关键位置，这家公司的高端封装载板材料已在国内主要厂家开展验证； ②今年首个！中国电信集团级大规模光缆集采来了，分析师强 call 全球光纤光缆市场有望进入 2～3 年的高景气周期，这家公司成功开通并投入运营中国联通首条商用空芯光纤光缆线路； ③全球最大铝土矿生产国（几内亚）将于 6 月公布出口管制措施。
