美国企业家马斯克今年 3 月正式宣布,将在美国得克萨斯州建设一个名为 Terafab 的大型芯片制造中心,整合芯片制造的全流程。当地时间 6 日公开的一份文件显示,项目初始投资规模约 550 亿美元,若全部分期建设落地,总投资规模可能将攀升至 1190 亿美元。
根据马斯克旗下太空探索技术公司 SpaceX 向美国得州政府部门提交的文件,这个大型芯片制造中心由 SpaceX 与特斯拉联合推进,目标是实现马斯克商业版图高端芯片内部自主供应,降低对外部供应商的依赖。项目初始投资约 550 亿美元,若全部分期建设落地,总投资规模可能将攀升至 1190 亿美元。在制造技术方面,这个芯片制造中心将采用英特尔的 14A 制程工艺,生产用于特斯拉自动驾驶系统、" 擎天柱 " 人形机器人、太空数据中心等多个领域的芯片。


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来源:央视财经(ID:cctvyscj)
监制:柯成韵
主编:武洋
编辑:孙永慧
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