芯擎科技近日完成新一轮超 1 亿美元融资，由京铭资本联合领投，新引入宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世资本等战略投资者，同时获得现有股东持续加码。 宇通集团作为全球商用车龙头企业加入，将推动芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶 SoC 芯片向商用车市场拓展，实现乘用车与商用车全场景覆盖。重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金的参与，有助于深化芯擎科技与西南地区主机厂及供应链的合作。此前，芯擎科技已与长安汽车建立深度量产合作，搭载其芯片的长安启源 Q07 于 2025 年全球上市。 技术方面，芯擎科技是国内首家实现 7 纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，" 龍鹰一号 " 智能座舱 SoC 在 2024 年成为国产同类芯片市占率第一，并在 2025 年位居 40 万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量首位。其高阶辅助驾驶芯片 " 星辰一号 " 也已于 2025 年量产，支持 L2+ 至 L4 级智能驾驶。 公司表示，将继续强化量产能力、深耕核心技术，推进国产车规芯片在乘商领域的全场景应用，并向全球端侧智能计算平台发展。
网通社汽车频道
5小时前
芯擎科技完成超 1 亿美元融资，加速布局智能座舱与高阶智驾芯片
相关标签
