4 月 13 日消息，小米今日正式官宣，REDMI K90 Max 将于 4 月 21 日晚 19:00 举办线上发布会。该机定位全新游戏性能旗舰，官方宣传语为 " 性能魔王，探索性能新极限；风冷双芯，重塑散热新标准 "，将在散热、性能、屏幕、触控、续航等维度全面升级，是小米旗下首款搭载风冷主动散热方案的手机。
作为本次发布会的核心看点，REDMI K90 Max 搭载小米首款风冷主动散热系统，彻底打破传统被动散热的性能瓶颈。新机采用独立密闭风道与全金属轴承结构，配备 18.1mm 大尺寸风扇，直径较主流方案提升 6%；直立式进风搭配前倾扇叶设计，可实现高效增压聚风，每分钟风量达到 0.42CFM，为友商同类机型的 1.3 倍。据小米实验室数据，高速强冷模式下，手机可在 100 秒内直降 10 ℃，为新一代狂暴双芯提供持久稳定的性能释放环境，充分满足长时间游戏、高负载运算等场景的散热需求。
编辑点评：REDMI K90 Max 将主动风冷技术下放至 REDMI K 系列，是小米在性能赛道的重要布局。主动风冷从根源缓解高性能手机发热降频难题，搭配 IP 三防、长效保修与联名音频，打破了游戏手机偏科、耐用性不足的刻板印象。此举不仅强化了 REDMI K 系列的硬核性能标签，也推动主动风冷技术向大众旗舰普及，对中端高性能手机市场的竞争格局与技术方向均产生积极影响，值得手游玩家与性能爱好者重点期待。
