在 2026 年智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章发表主题演讲，系统阐述了物理 AI 时代智能驾驶的技术演进路径、芯片算力的核心挑战以及供应链安全的战略意义。他详细介绍了黑芝麻智能最新一代芯片华山系列 A2000 的研发历程与技术突破，并披露了公司在 2026 年的多项关键进展。
单记章指出，过去几年 AI 以语言模型为主导快速发展，而近一两年，物理 AI 正加速走向应用，世界模型已开始应用在智能驾驶上，VLA 模型 + 世界模型将成为高阶智能驾驶非常好的解决方案，可能会超越人的驾驶能力。该系统不仅能基于过去几秒的驾驶历史决定下一步动作，还能通过世界模型推演未来 5 到 10 秒内各个目标和 Agent 之间的交互行为，从而大幅提升智能驾驶的安全性和决策水平。
单记章强调，VLA 与世界模型并非只在云端运行，而是会同时部署到端侧、部署到车上。这对芯片的计算能力提出了极高要求。当前全球云端 AI 芯片——包括英伟达、Google、华为等公司的芯片面积已达到光罩极限，无法再提升，部分公司甚至用整个晶圆来做计算芯片。与此同时，高阶先进制程产能高度紧张，DDR 涨价与 AI 芯片、AI 计算密切相关。为此他指出，这是结构性的半导体产能紧缺，而非短期周期性波动，需要提前部署供应链。
" 智能驾驶级别提升，推动 AI 算力需求大幅增长。现在不少公司提出要在车上部署几千 T 的算力，芯片面积也因此大幅增长。" 单记章表示，在先进制程产能受限的背景下，芯片厂商、合作伙伴乃至客户都需要重新思考如何让供应链更强壮、更安全。
华山系列 A2000 突破美国《芯片法案》审查
单记章在演讲中首次详细披露了华山系列 A2000 芯片的研发历程。该芯片因性能和集成度超过美国《芯片法案》红线，2025 年初完成流片后，经历了长达 11 个月的审查，最终于去年年底顺利通过美国 BIS 审查并拿到芯片。
他总结了 A2000 芯片的六大关键技术特点：1. 全链路浮点计算支持，大幅减少量化与精度损失工作，可直接浮点部署；2.NPU 双链路安全冗余，在 CPU、GPU 传统安全机制之外进一步增强车规级安全性；3.Chip to Chip 互联扩展，可将整体算力提升至数千 TOPS，满足 L4、L3 级计算需求；4. 单芯片支持推理与数据闭环，无需额外成本；5. 单核 NPU 架构，避免多核同步开销，显著提升 AI 计算效率，原生支持 FP16、FP8、FP32、INT16、INT8、INT4 等数据类型；6. 近存计算架构，大幅降低 DDR 带宽需求，极致减少 AI 计算延迟，对车辆安全性至关重要。
此外，A2000 还集成了 0.001Lux 级别的 3D 低光增强图像处理单元，并采用三层硬件隔离的安全架构（3L 安全架构）。
针对行业关注的芯片兼容性问题，他表示，虽然无法做到 pin-to-pin 兼容，但通过支持多种计算精度、AI 算子和更强大的工具链，可以让部署时间大幅缩短，实现快速移植。
全面覆盖城市 NOA 到 L4，端侧 AI 市场复合增长超 40%
单记章表示，华山系列 A2000 提供从 200 TOPS 到 1000 TOPS 的全方位算力方案，覆盖城市 NOA 到高阶 L4 自动驾驶的全场景需求。
他指出，除智能驾驶外，端侧 AI 应用场景正高速发展，未来 5 年复合增长率将超过 40%。具身智能是下一个非常大的市场，黑芝麻智能将利用在车载量产中的经验，全面赋能机器人等具身智能领域。
单记章回顾黑芝麻智能的关键进展，2024 年作为 AI 芯片、智能芯片第一股成功上市；2026 年完成中国 AI 芯片领域的首个并购案例，产品线进一步丰富，实现端侧算力全方位覆盖；同年，芯片年出货量远超千万颗。2025 年公司业务同比增长超过 75%，预计 2026 年增速将进一步提升。他特别提到，早在 2023 年已率先推出并量产舱驾融合方案。
