2 月 23 日对半导体板块进行技术解读。该板块节前走出冲高回落小阳线，明日即将开盘，后续走势需通过量价关系分析。
从调整时间与空间观察，该方向调整已较为充分，指数层面调整幅度超过 10%，空间较大。当前是否止跌企稳，需通过技术方法验证。大周期层面，5 月平均线为关键支撑，该方向已接近回踩 5 月线，因本月交易日较少，价格上行过程中最低点已固定，5 月线将随之上移，最后几个交易日将完成回踩，相当于已回踩大周期支撑。大周期回踩完成后，需小周期站稳配合，即 5 天线金叉 10 天线。当前 5 天线已金叉 10 天线，但 MACD 尚未转红。
该形态与 2023 年 11 月至 12 月行情有所相似，彼时大周期回踩 5 月线后，次月即爆发行情。当前大周期回踩 5 月线，小周期 5 天线金叉 10 天线，仅差 MACD 转红信号。去年大周期回踩完成后，小周期站稳即迎来一波犀利上涨，目前小周期同样等待 MACD 变红确认。
此时应在板块内部精选个股，选股逻辑分三步：首先挑选有主力进场信号的股票，其次重视业绩因素，因即将进入第一季报及年报披露期，业绩为王，同时半导体板块与国产替代逻辑高度相关，需优选均线金叉且 MACD 转红的标的，此类个股走势通常强于指数。回顾前期行情，均线金叉且 MACD 转红阶段，上涨力度明显优于蓝色调整阶段。当前回踩完成后，部分个股已走在指数前面，可积极挖掘布局。
（责任编辑：张岩 ）
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