莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于 12 英寸集成电路产线、先进封装产线，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。
目前，激光热处理设备市场含激光退火设备市场与激光材料改性设备市场。QYResearch 数据显示，2024 年全球激光退火设备市场销售额达到 9.10 亿美元，预计 2030 年将达到 16.89 亿美元；中国大陆是全球主要消费市场之一，2024 年市场规模为 1.95 亿美元，预计 2030 年将达到 4.30 亿美元。
激光材料改性方面，近年来，中国大陆领先半导体厂商在各自细分赛道内开发了具备先进水平的三维架构工艺，并产生了增量的激光材料改性需求。莱普科技基于热处理工艺开发了激光诱导结晶设备（LIC）、激光诱导外延生长设备（LIEG）等激光材料改性设备，热处理设备市场规模进一步扩容。结合 TrendForce、MorganStanly 等数据综合测算，2022 年 -2030 年期间，相关市场规模各年介于 1~6 亿元。
综合测算，中国大陆激光热处理设备市场规模将由 2019 年的 7.96 亿元增长至 2030 年的 32.96 亿元，年复合增长率达 13.79%。
2024 年，中国大陆热处理设备市场，激光工艺技术路径渗透率达到 16.01%，仍低于全球平均水平（25.89%），预期存在较大的发展空间。
