《科创板日报》9 月 18 日讯（记者 黄心怡）" 算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。" 华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会 2025 上表示。他透露，预计2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT，2027 年四季度推出昇腾 960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。
除了昇腾芯片以外，华为今日还公布了通用计算领域鲲鹏芯片路线图，预计鲲鹏 950 芯片 2026 年 Q4 推出，鲲鹏 960 芯片 2028 年 Q1 推出。同时，华为推出了全球首个通算超节点 TaiShan950 SuperPoD，将于 2026 年第一季度上市。结合 GaussDB 分布式数据库，能够取代各种应用场景的大型机和小型机以及 Exadata 数据库一体机，将成为各类大型机、小型机的终结者。
徐直军宣布超节点技术将全面开放，包括开放面向超节点的互联协议灵衢 2.0 技术规范。据介绍，此次开放的灵衢 2.0 技术规范包括《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等。
