芯片架构大战，联发科旗舰领跑

" 全世界对计算机的需求量总共可能只有 5 台 "。1943 年，IBM 董事长托马斯 · 沃森做出这个著名误判时，无法想象未来每个人口袋里的手机的算力都远超当年的超级计算机。

"640KB 内存对任何人都足够了 "，38 年之后，虽真实性存疑，但广泛流传出自比尔 · 盖茨的这句话同样成为技术预判失误的经典案例。

这些预言之所以被历史铭记，不仅因为它们错了，更因为它们揭示了技术演进的一个真理：需求永远领先于供给，而伟大的技术创新者能够洞察那些未被言明的需求。

联发科天玑 9500 的发布，正是在这个真理上的又一次实践。这不仅仅是又一款旗舰芯片的迭代，更代表着移动芯片行业的竞争范式已然发生转变——从一昧追逐工艺的 " 军备竞赛 " 迈向出于需求洞察的架构革新竞争。

2025 年，智能手机市场进入 " 高原期 "：全球平均换机周期已超过 36 个月，消费者对手机 " 性能 " 升级愈发无感。然而端侧 AI 应用的爆发，却对芯片性能提出更高要求。正是在这一背景下，天玑 9500 的架构突破具有格外重要的意义。

自天玑 9300 开始，其全大核架构设计不仅是对传统芯片设计理念的挑战，更是对市场需求的精准回应。在台积电第三代 N3P 制程的加持下，成为天玑系列迄今最复杂、最强大的芯片——通过 1 个 4.21GHz 超大核 C1-Ultra、3 个 3.50GHz 超大核 C1-Premium 和 4 个 2.7GHz 大核 C1-Pro 的组合，天玑 9500 实现了单核性能提升 32%，同时超大核功耗降低 55%；在多核性能提升 17% 的同时，达成多核功耗降低 37% 的突破。

这一 " 性能更强、能效更高 " 的突破，为 2025 年年底的旗舰树立了新基准。功耗的优化让手机厂商不必再依靠简单粗放的电池堆叠来达到长续航的目的，更强大的性能也让手机能够同时处理多个重负载任务，如今这些场景正变得越来越普遍。

图形方面，天玑 9500 基于联发科与 Arm 共同打造的 Drage 架构，搭载全新 G1- Ultra GPU，峰值性能相较于前代产品提升了 33%，功耗降低 42%，依靠巨强的性能 GPU 带来主机级的图形渲染能力。

随着端手游数据互通的产品越来越多，天玑 9500 也在移动端首发支持了 Raytracing Pipeline 技术，该技术普遍应用于主机级 3A 大作，可以实现高效逼真的复杂光影渲染效果，让跨端用户也能在移动端享受 3A 级的高精细画质体验。目前《暗区突围》已经支持在 120Hz 模式下开启光追模式，未来将有更多的游戏陆续支持。

随着 AI 市场的兴起，Google 和苹果双双入局，试图利用 AI 重构传统的手机助手。联发科天玑 9500 行业首发创新的超性能 + 超能效 NPU 架构，简单来说，要性能有性能，要能效也能做到低功耗。9 月 22 日，天玑 9500 荣登权威的 ETHZ AI 性能测试榜单第一。

在超性能 NPU990 的加持下，天玑 9500 率先支持 Bitnet 1.58 Bit 推理框架，端侧 AI 能力获得了史诗级的提升，大幅减少 AI 计算、图像识别及自然语言处理能力运算对于云的需求，让以往需要依赖云端才能做到的 4K 超高分辨率文生图、128K 长文本处理、AI 写真等功能得以在端侧实现——这不仅降低了延迟，也更符合用户隐私保护的需求。

超能效 NPU 是这次 AI 方面大亮点之一，它可能赋能智能手机实现很多新奇的 AI 体验，比如，这个超能效 NPU 支持作为追焦运算单元为智能手机提供专业微单级的视频追焦能力，让追焦帧率提升三倍，做到专业影像系统的帧帧追焦。

就像天玑 9300 首发的 " 全大核 " 一样，今年 9500 上的 " 双 NPU" 架构也将成为旗舰芯片未来主流的设计趋势，芯片架构设计这一块，联发科旗舰一直在领跑。

由于近几年手机市场的疯狂 " 内卷 "，影像能力成为了性能之外的重中之重。2 亿像素传感器、无影抓拍、电影级人像视频都是友商之间疯狂比拼的 " 第二战场 "。

影像方面，天玑 9500 首发支持 4K 60fps 电影级人像视频录摄，这标志着安卓阵营将拥有超越苹果手机的视频功能首次落地。

而在对高像素传感器的利用上，全新的天玑 9500 支持了 RAW 域处理引擎，让 2 亿像素真正可以叠加更好的算法，显著提升暗光等复杂环境下高像素传感器的成像质量，让手机的一键直出能力得到了大幅跃迁。

天玑 9500 的成功不是孤立的技术突破，而是联发科长期战略布局的必然结果。

一方面，端侧 AI 应用的成熟为全大核架构提供了用武之地。大语言模型、AI 图像生成、实时视频处理等应用对并行计算能力的需求，正好与全大核架构的优势相匹配。

另一方面，联发科在制程工艺上的积累为其创新提供了基础。台积电第三代 3nm 工艺的成熟，使天玑 9500 能够集成超过 300 亿个晶体管，为天玑全大核设计的性能提升提供了物理可能。

同时，联发科与 vivo、OPPO 等手机厂商的深度合作，确保了芯片设计与终端需求的精准对接。在天玑 9500 上可以看到，这种从芯片底层到应用体验的垂直优化能力，已成为联发科的核心竞争优势。

当前，旗舰芯片市场的道路仍存在行业共性挑战。

开发者生态建设是首要课题。旗舰芯片的成功需要强大的开发生态支撑，尤其是在游戏、影像和 AI 应用领域的深度优化。这要求芯片企业具备全面的技术支持能力和生态共建体系。

同时，建立高端品牌认知需要长期投入。即便产品性能达到顶尖水平，在消费者心智中建立高端形象仍需持续的产品验证和市场教育。

全球市场不确定性带来广泛影响。供应链风险、地缘政治因素、市场需求波动等，都需要企业具备更强的应对能力和灵活性。

然而，机遇与挑战并存。

端侧 AI 的爆发，为移动市场提供了新的增长动力。随着 AI 应用从云端向端侧迁移，对芯片 AI 算力的需求将持续增长，联发科在端侧 AI 方面的技术积累，已成为市场竞争中的重要筹码，天玑 9500 在打造 " 好用的 AI" 赛道起效显著。

新形态设备的普及也为芯片创新提供了新空间。折叠屏、AR/VR 设备等新形态产品对芯片提出了新的要求，全大核架构的灵活性也在这方面具有天然优势。

全球数字化进程的加速将继续推动芯片市场的创新发展，新兴市场的消费升级和高端市场的技术迭代，将为联发科提供双重增长动力。

芯片行业正迎来新一轮竞争周期

随着移动端 AI 大模型兴起、移动端游戏精品化发展等变化，手机芯片行业正迎来新一轮创新周期。

下一轮竞争周期内，行业竞争必然转向制程、架构、能效、AI 能力的多维综合比拼。

这种转变将推动行业向更健康方向发展：手机厂商将获得更多元化芯片选择和差异化空间；开发者将拥有更强大硬件平台和创新可能；最终，用户将享受到真正以体验为中心的产品进步。

此时天玑 9500 的发布，为这个新周期提供了第一个标杆式的解决方案。

回望历史，从 MOS 6502 到天玑 9500，从 3000 个晶体管到 300 亿个晶体管，芯片技术的进步从未停止。但观察联发科近些年的发展历程可以发现，联发科并没有沉迷于宏大却遥远的未来叙事，而是在端侧 AI、游戏体验、影像等切实可感知的用户场景中持续深耕，用一个个打动人心的前沿技术和落地应用，站稳全球旗舰芯片第一梯队。

它告诉我们，当摩尔定律逼近极限时，架构创新的时代才刚刚开始。真正的创新从来不只是技术的堆叠，更是应用场景的拓展和用户体验的提升。