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导读：2025 年 7 月，北美 CSP 企业陆续公布二季度财报，其不断提升的资本开支预示着 AIDC 持续高景气，而相应的模拟芯片也将迎来飞速增长。与此同时，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）自 2025 年 6 月起对 3300 余款产品实施最高 30% 的涨价，并于 8 月进一步扩大至 6 万余款料号，持续两年的行业价格战宣告实质性结束。AIDC 如何驱动模拟芯片增长？目前模拟芯片周期到了什么阶段？多重利好下，模拟芯片能否实现反转？相应投融情况如何？本文尝试分析和探讨。
01 AIDC 驱动模拟芯片高速成长
大模型的进化史，本质上是一场与算力极限的赛跑。从早期参数仅千万级的 BERT，到如今参数突破万亿级的多模态模型，大模型的进步不仅体现在对自然语言的理解精度、多模态任务的处理能力上，更体现在其对复杂场景的推理决策能力，这种跨越背后，是指数级增长的算力需求在托举。而这些支撑大模型持续进化的算力，并非单纯的算力芯片，而是基于算力芯片为核心组建的复杂系统—— AIDC。
与传统 IDC 相比，AIDC 通过高密度 GPU/TPU 集群构建起 " 算力引擎 "，依托低延迟的 InfiniBand 网络实现计算节点的高效协同，借助液冷等先进散热技术解决单机架数十千瓦功率的散热难题，更通过智能电源管理系统将能源效率（PUE）压降至 1.1 以下 —— 这种从硬件架构到能源管理的全方位优化，让 AIDC 能够稳定输出每秒 10 次（EFLOPS）级的持续算力，既满足大模型训练时的 " 算力洪峰 " 需求，也支撑着推理阶段的低延迟响应。
AIDC 目前已成为云厂商们竞争的重点，云厂商的资本开支中超过半数会投入至 AIDC 建设中。以微软为例，其 2025 财年资本开支计划为 1200 亿美元，其中约 800 亿美元投向 AIDC，重点用于大模型训练集群和全球推理节点部署。据 SemiAnalysis 预测，2023-2028 年全球 AIDC 新增装机的复合年增长率将达 40.4%，全球市场规模将突破万亿美元。
在 AIDC 建设中，电源管理芯片至关重要。电源管理芯片（PMIC）是模拟芯片领域的最大细分市场之一，其类别繁多，集成了多种功能，负责管理和控制电子设备的电源系统。在传统数据中心时期，电源管理芯片更多是充当着电压转换、调节等电源管理基础功能的 " 能力转换者 "，而 AIDC 阶段，电源管理芯片需要以 " 算力守护者 " 的身份承担更多的功能。
AIDC 旨在提供高性能和高可靠性，其对电源管理的核心需求始终围绕‘高性能、高可靠性、高效能’展开。在能效方面，提升数据中心能效不仅能显著降低运营成本，更能减少碳排放。以人工智能数据中心核心子系统 PSU（电源供应单元）为例，应满足严格的 Open Rack V3 ( ORV3 ) 基本规范，要求 30% 到 100% 负载下的峰值效率达到 97.5% 以上，并且 10% 到 30% 负载下的最低效率达到 94%；在功率密度方面，数据中心内功率密度正呈现爆发式增长，从十年前的每个 1U 机架通常只有 5kW，增加到现在的 20kW、30kW 或更高。而电源存放及散热空间有限，这就要求电源管理芯片在高功率输出的同时，还需要有紧凑的设计；在可靠性方面，AI 模型训练成本极高，任何断电都可能导致训练中断、数据丢失，造成巨大损失。因此数据中心架构采用 " 市电 +UPS+ 备用电源 " 的架构，这要求电源管理芯片须在负载波动等复杂场景下，始终保持输出稳定。
图表 1：模拟芯片分类
AIDC 驱动电源管理芯片市场回升。全球 PMIC 市场 2024 年规模约 420 亿美元，2029 年预计突破 530 亿美元，CAGR 为 5.2%。在 PMIC 下游市场中，消费电子为主要基本盘，近几年受到价格战、创新放缓的影响，基本盘变化不大，而汽车电子、AI 服务器等高功率场景是电源管理芯片主要增长动力。尤其是 AI 服务器领域，AIDC 相关 PMIC 占比从 2023 年的 18% 提升至 2025 年的 25%，其中高压 PMIC 增速超 30%。
目前 AIDC 高端 PMIC 市场仍由国际巨头主导，如德州仪器（TI）、安森美（ON Semiconductor）、英飞凌（Infineon）等占据超 70% 份额。国内厂商主要通过差异化技术路径（如 GaN/SiC 器件）和定制化服务切入细分市场。国内 PMIC 在 AIDC 核心设备（如 GPU 服务器、HVDC 电源）中的供应比率约为 10%-15%，主要集中在非核心模块（如辅助供电、散热管理）。未来随着本土算力的崛起和供应链的持续深化，未来的渗透率会进一步提升。这一点与模拟芯片在国内的现状较为一致。
02 模拟芯片全景
模拟芯片是处理连续函数形式模拟信号的集成电路，主要承担信号采集、放大、滤波、转换和控制等功能，实现物理世界如声音、光线、温度、压力与数字系统的高效衔接。模拟芯片可以简单分为信号链芯片和电源管理芯片，其中信号链芯片主要负责信号调理，确保信号传输精度。而电源管理芯片则主要用于实现电能转换与分配，保障设备稳定供电。与数字芯片相比，模拟芯片具备生命周期长、不过分依赖先进制程、设计依赖工程师经验三大特征，技术壁垒较高。
2024 年，WSTS 报告称模拟芯片市场规模为 794.33 亿美元，其中电源管理芯片占比约 60%，信号链芯片占比约 40%，且 2025 年预计增长至 831 亿美元。模拟芯片下游市场中，通信（含消费电子）占比约 36%、汽车电子占比约 24%，工业占比约 20%。
全球模拟芯片市场呈现 " 美国主导设计、中国主导需求 " 的格局。一方面，德州仪器（TI），亚德诺（ADI）、安森美等美国巨头拥有宽广的产品线，在高端产品上布局良久，几乎实现垄断，合计市场份额超过 50%。另一方面，中国占全球模拟芯片需求约 40%，但国产替代率整体约为 30%，且主要集中在消费电子领域，高端产品如汽车、工业方面布局仍有不足。
在国产替代战略持续深化的背景下，模拟芯片行业竞争格局正经历深刻变革。以 TI 和 ADI 为代表的国际模拟芯片巨头在中国市场的传统优势正逐步削弱，本土厂商的市场渗透率稳步提升。TI 最新财报显示，2025 年 Q2 其在中国工业市场的营收占比已降至 55%，反映出国内企业在技术突破与市场份额上的双重进展。这一趋势的驱动因素主要来自两方面：一是国家在半导体产业链自主可控方面的战略布局，二是工业自动化、新能源、智能制造等下游领域对高性能模拟芯片的旺盛需求。
2023 年 5 月，全球半导体需求疲软，终端消费电子萎靡叠加产能过剩，导致库存积压。在此背景下，TI 全面下调中国市场电源管理和信号链等通用模拟芯片价格，降幅达 20%-30%，以应对中国本土模拟芯片厂商的份额侵蚀。模拟芯片由此确认进入下行周期，调整至今。
2025 年 8 月，TI 启动全球涨价，涉及超 6 万款产品，涨幅 10%-30%，重点覆盖工业控制和汽车电子。此前，2025 年二季度 TI 模拟芯片营收同比增长 18%，行业库存已有所优化。TI 表示，经过长期的价格战，中国区的毛利率偏低，同时原材料成本上升，使得 TI 寄希望于通过调整价格来缓解利润压力。目前模拟芯片需求已有所复苏，AI 服务器、部分新型汽车电子领域均显示出强劲的增长势头，市场有望从下行周期调整至复苏周期。
图表 2：德州仪器模拟芯片业务营收及增速
在最近结束的 Q2 业绩电话会议上，TI CEO 强调，TI 多个应用领域的终端需求已出现复苏迹象，比如工业控制、消费电子、通讯产品等，市场前景无需过度悲观，只是增长动能仍难以称得上 " 强劲 "。 需求结构复苏亦呈现较大差异化。目前消费电子和通讯产品去库存时间已超过两年，是复苏的主力军；此外，工业控制亦较去年回升明显；传统汽车电子市场去库存时间最短，目前来看，已经开始走出底部，但复苏节奏相对较慢。
全球模拟芯片市场在未来几年将保持稳健增长。这一增长主要受工业自动化、汽车电子、人工智能算力基础设施等下游应用领域持续扩张的推动。作为连接数字世界与物理世界的核心器件，模拟芯片在各类电子设备中发挥着不可替代的作用。
在国产替代加速推进的背景下，中国模拟芯片厂商在汽车和工业领域的渗透率持续提升，替代路径日益清晰。这种替代路径的清晰性，体现在技术攻坚与生态适配的协同推进上。技术层面，国内厂商通过 BCD 工艺、宽禁带半导体突破性能瓶颈，目前车规芯片的高低温稳定性、工业芯片的长寿命指标已接近国际水平。未来随着车规级认证体系完善与工业软件生态成熟，渗透率有望在 2025 年突破 20%，真正实现从 " 可替代 " 到 " 优选替代 " 的跨越。
03 投融动态
2025 年模拟芯片市场投融状况呈现 " 政策驱动、技术突围、资本聚焦 " 的特征，国内厂商在新能源汽车、工业自动化等领域的国产替代加速推进，叠加国际供应链重构与政策扶持，行业投融资活跃度显著提升。在新能源汽车、AI 硬件需求爆发及关税政策催化下，具备车规级 / 工业级产品能力的厂商成为资本焦点，同时，由于前几年资本的过度涌入，模拟芯片本身也是半导体行业 " 反内卷 " 的焦点，头部企业或将通过并购整合加速平台化布局。中长期看，国产化率提升将持续吸引资金流入，行业进入量价齐升新周期。
政策持续共振，新格局下模拟芯片有望打破倾销格局，长期迎来向好态势。中国于 2025 年 4 月 11 日实施 " 流片地即原产地 " 规则，规定芯片关税按晶圆制造地而非封装地认定。无独有偶，2025 年 8 月 6 日，特朗普宣布对进口芯片及半导体征收约 100% 关税，但豁免在美国建厂或承诺建厂的企业。从各方的动向看，半导体全球化的格局或将打破，未来区域化发展是主旋律。而这将显著提升美系模拟芯片成本，加速国产替代进程。短期看，消费电子和部分汽车领域替代最快；中期工业控制替代需突破技术瓶颈；长期将推动全球供应链形成 " 美国本土制造 + 亚洲封装 "、" 中国成熟制程自主化 " 的双轨格局。
目前，端侧硬件升级和工业化升级也驱动模拟芯片向高端渗透。原生 AI 硬件中麦克风芯片、光学传感器等模拟器件激增，多技术融合推动高能效模拟芯片创新。工业控制、新能源电力传输等场景对信号链芯片的精度和抗干扰性要求提升，也使得模拟芯片的价值量不断提升。技术升级是半导体领域的核心重点，我们相信未来模拟芯片的投融重点仍然是技术领先贴合市场发展趋势，同时有兼具成本优势的优秀公司。
下表是我们整理的 2025 年以来模拟芯片发生的部分投融事件。感兴趣的读者，可以登录 Rime PEVC 平台获取模拟芯片赛道全量融资案例、被投项目及深度数据分析。
图表 4：2025 年以来模拟芯片赛道部分投融事件
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